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現(xiàn)如今，科技革命發(fā)展迅猛，新材料產(chǎn)品日新月異，更新?lián)Q代的步伐明顯加快。新材料技術(shù)與納米技術(shù)、生物技術(shù)、信息技術(shù)相互融合，結(jié)構(gòu)功能一體化、功能材料智能化趨勢明顯，低碳、高性...
Part.2 ——16種高端材料1.碳纖維：我國企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度較快但核心技術(shù)缺失嚴(yán)重，高附加值的航空航天用碳纖維仍被“卡脖子”。2.汽車鋁板：我國企業(yè)核心設(shè)...
Part.1 ——20種產(chǎn)品 1.高端數(shù)控機(jī)床? 機(jī)床是現(xiàn)代制造的基礎(chǔ)，沒有機(jī)床的支撐，現(xiàn)代制造將寸步難行。隨著時(shí)代和科技的發(fā)展，制造業(yè)對精密加工的要求越來越高，更高精度...
芳綸產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程長、跨度大，上千個(gè)關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)要求苛刻，產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性提升難度大。中化國際主打的高模芳綸產(chǎn)品，對聚合體原料質(zhì)量的穩(wěn)定性有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。為更快地...
碳纖維材料以其出色的性能被用于航空航天、風(fēng)電、體育休閑、汽車等多個(gè)領(lǐng)域，是新材料領(lǐng)域用途最廣泛、市場化最高的材料，被譽(yù)為“新材料之王”。全球碳纖維市場需...
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光學(xué)膜廣泛應(yīng)用在電子顯示、建筑、 汽車、新能源等，目前我國在中低端光學(xué)膜領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
在高端 光學(xué)膜領(lǐng)域，我國企業(yè)正通過內(nèi)生、外延兩種方式尋求技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)...
聚苯醚樹脂被廣泛用于電氣機(jī)械、IT、汽 車、軍工等，改性聚苯醚在全球的市場需求和消費(fèi)量逐年上升。
對位芳綸產(chǎn) 業(yè)集中程度較高，目前國內(nèi)對位芳綸產(chǎn)能自給率約 20%左右，進(jìn)口依...
電子漿料是制造厚膜電阻等電子元 件的關(guān)鍵，廣泛應(yīng)用于在光伏、航空、軍事等領(lǐng)域；
目前國內(nèi)電子漿料龍頭 企業(yè)正致力于生產(chǎn)高質(zhì)量、高性價(jià)比的電子漿料，市占率有較大提升空間。...
聚酰胺（PA）材料受制于國外企業(yè)對于原材料 生產(chǎn)技術(shù)的技術(shù)壁壘。
在“碳中和”及“以塑代鋼”政策背景下，該材料國 產(chǎn)替代對我國新能源產(chǎn)業(yè)、電子通信、交...
硅片是半導(dǎo)體器件和太陽能電池的主要原材 料。
光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國，生產(chǎn)技術(shù)水平全球領(lǐng)先。
半導(dǎo)體硅片 制作工藝更為復(fù)雜，部分國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術(shù)壁壘。
碳...
聚酰亞胺（PI）在航空航天、高端電子元器件、半導(dǎo)體等多個(gè)尖端領(lǐng)域有很高應(yīng)用價(jià)值。
我國在高端 PI 薄膜以及 其他高端 PI 產(chǎn)品仍面臨“卡脖子”問題。
碳化硅纖維（S...
碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽 車等多個(gè)領(lǐng)域。
我國碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問題。實(shí)現(xiàn) 碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用開發(fā)的雙自主化，是提升我國國防實(shí)力...
據(jù)測算 2019 年國內(nèi)需求占全球靶材市場規(guī)模超過 30%，而本土廠商供給約占國內(nèi)市 場的 30%，高端靶材主要從美日韓進(jìn)口，國內(nèi)靶材市場至少有十倍的進(jìn)口替代空間。僅 就半導(dǎo)體用戶靶...
國外知名靶材公司在靶材研發(fā)生產(chǎn)方面已有幾十年的沉淀。全球范圍內(nèi)，濺射靶材產(chǎn)業(yè) 鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量基本呈金字塔型分布，高純?yōu)R射靶材制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高、設(shè)備 投資大，具有...
高純?yōu)R射靶材產(chǎn)品的下游產(chǎn)業(yè)市場容量近年來在逐步擴(kuò)大：（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：隨著智能 手機(jī)、平板電腦等終端消費(fèi)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體市場容量進(jìn)一步提升， 半導(dǎo)體行業(yè)所需...
濺射是制備薄膜材料的重要技術(shù)之一，濺射是指利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過 加速聚集而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交 換，使固體表面的...
濺射靶材是集成電路的核心材料之一，近年來向著高濺射率、高純金屬的方向發(fā)展。其 下游應(yīng)用場景主要包括半導(dǎo)體、面板、太陽能電池，隨著消費(fèi)電子終端市場的發(fā)展與完 善，高純金屬...
碳化硅是極限功率器件的理想材料，耐高溫高壓，能源轉(zhuǎn)換效率高，應(yīng)用領(lǐng)域廣闊。目 前碳化硅功率器件有四個(gè)主要應(yīng)用場景：（1）新能源汽車：電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中的主逆變器；（2）光伏：光伏逆變器；（3）軌道...
碳化硅生產(chǎn)過程分為單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應(yīng)的是產(chǎn)業(yè)鏈襯底、 外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。碳化硅行業(yè)存在較高的技術(shù)門檻，研發(fā)時(shí)間長，美國、歐 洲、日本等...
碳化硅是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，也是第三代半導(dǎo)體材料的代表材料。碳 化硅材料具有很多優(yōu)點(diǎn)：化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨耐高壓。采 用碳化硅材...
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